+86-755-86201011
+86-755-86203419
合作伙伴:
新闻中心新闻中心News

新闻分类

产品中心

联系我们更多>>

了解更多请联系:

                    18165710626

进入关于我们,了解更多

新闻中心News center

PCB线路设计及制作前专业术语2

51、Mil 英丝
是一种微小的长度单位,即千之一英吋【0.001 in】之谓。电路板工业中常用以表达“厚度”。此字在机械业界原译为“英丝”或简称为“丝”,且亦行之有年,系最基本的行话。不过一些早期美商“安培电 子”的PCB从业人员,不明就里也未加深究,竟将之与另一公制微长度单位的“条”(即10微米) 混为一谈。流传至今已使得大部份业界甚至下游组装业界,在二十年的以讹传讹下,早已根深蒂固积非成是即使想改正也很不容易了。最让人不解的是,连金手指镀 金层厚度的微吋(m-in),也不分青红皂白一律称之为“条”,实乃莫名其妙之极。反而大陆的PCB界都还用法正确。此外若三个字母全大写成MIL时,则 为“美军”Military的简写,常用于美军规范(如MIL -P-13949H,或MIL-P-55110D)与美军标准(如MIL-STD-202 等)之书面或口语中。
52、Minimum Electrical Spacing 电性间距下限,最窄电性间距
指两导体之间,在某一规定电压下,欲避免其间介质发生崩溃(Break down) ,或欲防止发生电晕(Corona)起见,其最起码应具有的距离谓之“下限间距”。
53、Mounting Hole 安装孔
为电路板上一种无导电功能的独立大孔,系将组装板锁牢在机体架构上而用的。这种做为机械用途的孔,称为“安装孔”。此词也指将较重的零件以螺丝锁在板子上用的机械孔而言。
54、Mounting Hole组装孔,机装孔
是用螺丝或其他金属扣件,将组装板锁牢固定在机器底座或外壳的工具孔,为直径 160mil左右的大孔。此种组装孔早期均采两面大型孔环与孔铜壁之PTH,后为防止孔壁在波焊中沾锡而影响螺丝穿过起见,新式设计特将大孔改成“非镀通 孔”(在PTH之前予以遮盖或镀铜之后再钻二次孔) ,而于周围环宽上另做数个小型通孔以强化孔环在板面的固着强度。由于NPTH十分麻烦,近来SMT板上也有将大孔只改回PTH者,其两面孔环多半不相同, 常将焊接面的大环取消而改成几个独立的小环,或改成马蹄形不完整的大环,或扩充面积成异形大铜面,兼做为接地之用。
55、Negative 负片,钻尖第一面外缘变窄
是指各种底片上(如黑白软片、棕色软片及玻璃底片等),导体线路的图案是以透明区呈现,而无导体之基材部份则呈现为暗区(即软片上的黑色或棕色部份) ,以阻止紫外光的透过。此种底片谓之负片。又,此字亦指钻头之钻尖,其两个第一面外缘因不当重磨而变窄的情形。
56、Non-Circular Land 非圆形孔环焊垫
早期电路板上的零件皆以通孔插装为主,在填孔焊锡后完成互连(Interconnection)的功能。某些体积较大或重量较重的零件,为使在板面上的焊 接强度更好起见,刻意将其孔外之环形焊垫变大,以强化焊环的附着力,及形成较大的锥状焊点。此种大号的焊垫在单面板上尤为常见。
57、Pad Master圆垫底片
是早期客户供应的各原始底片之一种,指仅有“孔位”的黑白“正片”。其中每一个黑色圆垫中心都有小点留白,是做为“程式打带机”寻找准确孔位之用。该 Pad Master完成孔位程式带制作之后,还要将每一圆垫中心的留白点,以人工方式予以涂黑再翻成负片,即成为绿漆底片。如今设计者已将板子上各种所需的“诸 元与尺度”都做成Gerber File的磁片,直接输入到CAM及雷射绘图机中,即可得到所需的底片,不但节省人力而且品质也大幅提升。附图即为新式Pad Master底片的一角,是两枚大型IC所接插座的孔位。
58、Pad焊垫,圆垫
此字在电路板最原始的意思,是指零件引脚在板子上的焊接基地。早期通孔插装时代,系表示外层板面上的孔环。1985年后的SMT时代,此字亦指板面上的方 形焊垫。不过此字亦常被引伸到其他相关的方面,如内层板面上尚未钻孔成为孔环的各圆点或小圆盘,业界也通常叫做Pad;此字可与Land通用。
59、Panel制程板
是指在各站制程中所流通的待制板。其一片Panel中可能含有好几片“成品板“(Board)。此等”制程板“的大小,在每站中也不一定相同,如压合站之 Panel板面可能很,大但为了适应钻孔机的每一钻轴作业起见,只好裁成一半或四分之一的Panel Size。当成品板的面积很小时,其每一Panel中则可排入多片的Board。通常Panel Size愈大则生产愈经济。
60、Pattern板面图形
常指电路板面的导体图形或非导体图形而言,当然对底片或蓝图上的线路图案,也可称为Pattern。
61、Photographic Film感光成像之底片
是指电路板上线路图案的原始载体,也就是俗称的“底片”(Art Work)。常用的有Mylar式软片及玻璃板之硬片。其遮光图案的薄膜材质,有黑色的卤化银(Silver halid)及棕色的偶氮化合物(Diazo)。前者几乎可挡住各种光线,后者只能挡住550nm以下的紫外光。而波长在550nm以上的可见光,对干膜 已经不会发生感光作用,故其工作区可采用黄光照明,比起卤化银黑白底片只能在暗红光下作业,的确要方便得多了。
62、Photoplotter, Plotter光学绘图机
是以移动性多股单束光之曝光法,代替传统固定点状光源之瞬间全面性曝光法。在数位化及电脑辅助之设计下,PCB设计者可将原始之孔环、焊垫、布线及尺寸等 精密资料,输入电脑在Gerber File系统下,收纳于一片磁片之内。电路板生产者得到磁片后,即可利用CAM及光学绘图机的运作而得到尺寸精准的底片,免于运送中造成底片的变形。由于 普通光源式的Photoplotter缺点甚多,故已遭淘汰。现在业界已一律使用雷射光源做为绘图机。已成为商品者有平台式(Flat Bed)、内圆筒式(Inner drum)、外圆筒式(Outer Drum),及单独区域式等不同成像方式的机种。其等亦各有优缺点,是现代PCB厂必备的工具。也可用于其他感光成像的工作领域,如LCD、PCM等工业 中。
63、Phototool底片
一般多指偶氮棕片(Diazo film),可在黄色照明下工作,比起只能在红光下工作的黑白卤化银底片要方便一些。
64、Pin接脚,插梢,插针
指电路板孔中所插装的镀锡零件脚,或镀金之插针等。可做为机械支持及导电互连用处,是早期电路板插孔组装的媒介物。其纵横之间距(Pitch)早期大多公定为100 mil,以做为电路板及各种零件制造的依据。
65、Pitch跨距,脚距,垫距,线距
Pitch纯粹是指板面两“单元”中心间之远近距离,PCB业美式表达常用mil pitch,即指两焊垫中心线间的跨距mil而言。 Pitch与Spacing不同,后者通常是指两导体间的“隔离板面”,是面积而非长度。
66、Plotting标绘
以机械方式将X、Y之众多座标数据在平面座标系统中,描绘成实际线路图的作业过程,便称为Plot或Plotting。目前底片的制作已放弃早期的徒手贴图(Tape up),而改用“光学绘图”方式完成底片,不但节省人力,而且品质更好。
67、Polarizing Slot偏槽
指板边金手指区的开槽,一般故意将开槽的位置放偏,以避免因左右对称而可能插反,此种为确保正确插接而加开的方向槽,亦称为Keying Slot。
68、Process Camera制程用照像机
是做底片(Artwork)放大、缩小,或从贴片(Tape up)直接照像而得到底片的专用相机。其组成有三大件直立于可移动的轨道上且彼此平行,即图中右端的原始贴片或母片架、镜头,以及左端待成像的子片架等。 这是早期生产底片的方式,目前已进步到数位化,自客户取得的磁碟,经由电脑软体及电射绘图机的工作下,即可直接得到原始底片,已无须再用到照相机了。
69、Production Master生产底片
指1:1可直接用以生电路板的原寸底片而言,至于各项诸元的尺寸与公差,则须另列于主图上 (Master Drawing亦即蓝图)。
70、Reference Dimension参考尺度,参考尺寸
仅供参考资料用的尺度,因未设公差故不能当成正式施工及品检的根据。
71、Reference Edge参考边缘
指板边板角上某导体之一个边缘,可做为全板尺寸的量测参考用,有时也指某一特殊鉴别记号而言。
72、Register Mark对准用标记
指底片上或板面上,各边框或各角落所设定的特殊标记,用以检查本层或各层之间的对准情形,图示者即为两种常用的对准标记。其中同心圆形者可在多层板每层的 板边或板角处,依序摆设不同直径的圆环,等压合后只要检查所“扫出”(即铣出)立体同心圆之套准情形,即可判断其层间对准度的好坏。
73、Registration对准度
电路板面各种导体之实际位置,与原始底片或原始设计之原定位置,其两者之间逼近的程度,谓之“ Registration”。大大陆业界译为“重合度”。“对准度”可指某一板面的导体与其底片之对准程度;或指多层板之“层间对准度” (Layer to Layer Registration),皆为PCB的重要品质。
74、Revision修正版,改订版
指规范或产品设计之修正版本或版次,通常是在其代号之后加上大写的英文字母做为修订顺序之表示。
75、Schemetic Diagram电路概略图
利用各种符号、电性连接、零件外形等,所画成的系统线路布局概要图。
76、Secondary Side第二面
此即电路板早期原有术语之“焊锡面” (Solder Side)。因早期在插孔焊接零件时,所有零件都装在第一面 (或称Component Side;组件面),第二面则只做为波焊接触用途,故称为焊锡面。待近年来因SMT表面粘装兴起,其正反两面都装有很多零件,故不宜再续称为焊锡面,而以 “第二面”较恰当。
77、Slot, Slotting槽口,开槽
指 PCB板边或板内某处,为配合组装之需求,而须进行“开槽”以做为匹配,谓之槽口。在金手指板边者,也称为“偏槽”或“定位槽”(Polarising Slot or Locating Slot),是故意开偏以避免金手指阴式接头的插反。
78、Solder Dam锡堤
指焊点周围由绿漆厚度所形成的堤岸,可防止高温中熔锡流动所造成之短路,通常以干膜式的防焊膜较易形成 Solder Dam。
79、Solder Plug锡塞,锡柱
指在波焊中涌入镀通孔内的焊锡,冷却后即留在孔中成为导体的一部份,称为“锡塞”。若孔中已有插接的零件脚时,则锡塞还具有“焊接点”的功用。至于目前一 般不再用于插接,而只做互连目的之 PTH,则多已改成直径在20 mil以下的小孔,称之为导通孔 (Via Hole)。此等小孔的两端都已盖满或塞满绿漆,阻止助焊剂及熔锡的进入,这种导通孔当然就不会再有 Solder Plug了。
80、Solder Side焊锡面
早期电路板组装完全以通孔插装为主流,板子正面(即零组件面)常用来插装零件,其布线多按“板横”方向排列。板子反面则用以配合引脚通过波焊机的锡波,故 称为“焊接面”,此面线路常按“板长”方向布线,以顺从锡波之流动。此词之其他称呼尚有 Secondary Side, Far Side等。
81、Spacing间距
指两平行导体间其绝缘空地之宽度而言,通常将“间距”与“线路”二者合称为“线对”(Line Pair)。
82、Span跨距
指两特殊目标点之间所涵盖的宽度,或某一目标点与参考点之间的距离。
83、Spur底片图形边缘突出
指底片上的透明区或黑暗区的线路图形,当其边缘解像不良发生模糊不清时,常出现不当的突出点,称为Spur。
84、Step and Repeat逐次重复曝光
面积很小的电路板为了生产方便起见,在底片制作阶段常将同一图案重复排列成较大的底片。系使用一种特殊的 Step and Repect 式曝光机,将同一小型图案逐次局部曝光再并连成为一个大底片,再用以进行量产。
85、Supported Hole(金属)支助通孔
指正常的镀通孔(PTH),即具有金属孔壁的钻孔。一般都省略前面的“支持性”字眼。原义是指可导电及提供引脚焊接用途的通孔。
86、Tab接点,金手指
在电路板上是指板边系列接点的金手指而言,为一种非正式的说法。
87、Tape Up Master原始手贴片
早期电路板之底片,并非使用 CAD/CAM及雷射绘图机所制作,而是采各种专用的黑色“贴件” (如线路、圆垫、金手指等尺寸齐全之专用品,以Bishop之产品最为广用),在方眼纸上以手工贴成最原始的“贴片”(Tape Up Master),再用照相机缩照成第一代的原始底片 (Master Artwork)。十余年前日本有许多电路板的手贴片工作,即以空运来往台湾寻求代工。近年来由于电脑的发达与精准,早已取代手工的做法了。
88、Terminal Clearance端子空环,端子让环
在内层板之接地(Ground)或电压(Power)两层大铜面上,当“镀通孔”欲从内层板中穿过而又不欲连接时,则可先将孔位处的铜面蚀掉,而留出较大 的圆形空地,则当PTH铜孔壁完成时,其外围自然会出现一围“空环”。另外在外层板面上加印绿漆时,各待焊之孔环周围也要让出“环状空地”,避免绿漆沾污 焊环甚至进孔。这两种“空环”也可称为“Terminal Clearance”。
89、Terminal端子
广义上所说的“端子”,是指做为电性连接的各种装置或零件。电路板上的狭义用法是指内外层的各种孔环(Annumlar Ring)而言。同义词尚有Pad、Land、Terminal Area、 Terminal Pad、 Solder Pad等。
90、Thermal Relief散热式镂空
不管是在内外层板上的大铜面,其连续完整的面积皆不可过大,以免板子在高温中(如焊接),因板材与铜皮之间膨胀系数的差异而造成板翘、浮离,或起泡等毛 病。一般可在大铜面上采“网球拍”式的镂空,以减少热冲击。此词亦称为 Halfonning或Crosshatching等。UL规定在其认证的“黄卡”中,需要登载在板子上最大铜面的直径,即是一种安全的考虑。
91、Thermal Via导热孔,散热孔
是分布在高功率(如5W以上)大型零件 (如CPU或其他驱动IC)腹底板面上的通孔,此等通孔不具导电互连功能只做散热用途。有时还会与较大的铜面连接,以增加直接散热的效果。此等散热孔对 Z方向热应力具有舒缓的作用。精密Daught Card的 8 层小板,或在某些BGA双面板上,就常有这种格点排列的散热孔,与两面镀金的“散热座”等设计。
92、Throwing Power分布力
当电镀进行时,因处在阴极的工作物受其外形的影响,造成“原始电流分布” (Primary Current Distribution)的高低不均,而出现镀层厚度的差异。此时口在槽液中添加各种有机助剂(如光泽剂、整平剂、润湿剂等),使阴极表面原有之高电流 区域,在各种有机物的影响下,对原本快速增厚的镀层有一种减缓作用,从而得以拉近与低电流区域在镀厚上的差异。这种槽液中有机添加剂对阴极镀厚分布的改善 能力,称为槽液的“分布力”,是一种需高度配合的复杂实验结果。当湿式电解制程为阳极处理时,则此“分布力”一词也适用于挂在阳极的工作物。如铝件的阳极 处理,就是常见的例子。
93、Thermo-Via导热孔
指电路板上之大型 IC 等高功率零件,在工作中会发生多量的热能,组装板必须要将此额外的热量予以排散,以免损及该电子设备的寿命。其中一种简单的散热方法,就是利用表面粘装大 型 IC的底座板材空地,刻意另加制作PTH,将大型IC所发的热,直接引至板子背面的大铜面上,以进行散热。此种专用于传热而不导电的通孔,称为 Thermo-Via。
94、Tie Bar分流条
在电路板工业中是指板面经蚀刻得到独立线路后,若还需再做进一步电镀时,须预先加设导电的路径才能继续进行。例如于金手指区的铜面上,再进行镀镍镀金时, 只能靠特别留下来的 Bus Bar( 汇流条)及 Tie Bar 去接通来自阴极杆的电流。此临时导电用的两种“工具线路”,在板子完工后均将自板边予以切除。
95、Tooling Feature工具标的物
是指电路板在各种制作及组制过程中,用以定位、对准、参考之各种标志物。如工具孔、参考点、裁切点、参考线、定位孔、定位槽、对准记号等,总称为“工具用标的物”。
96、Trace线路、导线
指电路板上一般导线或线路而言,通常并不包括通孔、大地,焊垫及孔环等。原文中当成“线路”用的术语尚有Track、Line、 Line Run、Conductor等。
97、Trim Line裁切线
电路板成品的外围,在切外型时所应遵循的边界线称为 Trim Line。
98、True Position真位
指电路板孔位或板面各种标的物(Feature),其等在设计上所坐落的理论位置,称为真位。但由于各种图形转移以及机械加工制程等,不免都隐藏着误差公 差,不可能每片都很准确。当板子在完工时,只要“标的”仍处于真位所要求圆面积的半径公差范围内(True Position Tolerance),而不影响组装及终端功能时,则其品质即可允收。
99、Unsupported Hole非镀通孔
指不做导通或插装零件用途,又无镀铜孔壁之钻孔而言,通常此等NPTH孔径多半很大,如 125 mil之锁螺丝孔即是。
100、Via Hole导通孔
指电路板上只做为导电互连用途,而不再插焊零件脚之 PTH 而言。此等导通孔有贯穿全板的“全通导孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”(Blind Via Hole)、有不与板面接通却埋藏在材内部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等。此等复杂的局部通孔,是以逐次连续压合法(Sequential Lamination) 所制作完成的。此词也常简称为“Via”。
101、Voltage Plane Clearance电压层的空环
当镀通孔须穿过多层板之内藏电压层,而不欲与之接触时,可在电压层的铜面上先行蚀刻出圆形空地,压合后再于此稍大的空地上钻出较小的孔,并继续完成PTH。此时其管状孔铜壁与电压层大铜面之间,即有一圈空环存在而得以绝缘,称之为Clearance。
102、Voltage Plane电压层
是指电路板上驱动各种零件工作所需的电压,可藉由板面一种公共铜导体区予以供给,或多层板中以一个层次做为电压层,如四层板的两内层之一就是电压层(如 5V或 12V),一般以Vcc符号表示。另一层是接地层 (Groung Plane)。通常多层板的电压层除供给零件所需的电压外,也兼做散热 (Heat Sinking)与屏障(Shielding)之功能。
103、Wiring Pattern布线图形
指电路板设计上之“布线”图形,与Circuitry Pattern、 Line Run Pattern等同义。
104、Working Master工作母片
指比例为1:1大小,能用于电路板生产的底片,并可直接再翻制成生产线上的实际使用的底片,这种原始底片称之 Working Master。CAD Computer Aided Design ; 电脑辅助设计CAE Computer Aided Engineering ; 电脑辅助工程CAM Computer Aided Manufacturing ; 电脑辅助制造MLB Multilayer Board ; 多层板 (指PCB的多层板)PCB Printed Circuit Board; 印刷电路板(亦做PWB,其中间为Wiring,不过目前已更简称为 Printed Board。大陆术语为“印制电路板”)SMOBC Solder Mask Over Bare Copper ; 绿漆直接印于裸铜板上 (即喷锡板)。

发布时间:2014-12-15 13:45:44
上一篇:PCB线路设计及制作前专业术语
下一篇:没有资料